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索尼3D摄像头芯片明年量产 华为迭代机型将采用

来源：其他网络 时间：2014-01-06 09:35 我要投稿
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据AppleInsider报道，索尼正在提高下一代3D传感器芯片的产量。索尼传感器部门主管吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示，这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。目前，索尼控制着大约一半的相机芯片市场，并为苹果、Alphabet和三星电子等客户供货。有知情人士透露称，华为将会在其下一代机型中采用索尼的3D摄像头技术。

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